Intel im Takt der Tick-Tock-Theorie

Der weltgrösste Chip-Produzent tourt gegenwärtig mit seiner Intel Customer Conference durch 34 europäische Städte und zeigt den Kunden, wie man bei Intel tickt. Er gewährt einen tiefen Blick in die eigene Entwicklungsküche.

Artikel erschienen in Swiss IT Reseller 2007/18

Wir ahnten es immer schon: Es gibt eine physikalische Grenze für Moore’s Law. Die legendäre Intel-Ikone Gordon Moore prägte bekanntlich jenen Satz, der seither auf jeder Veranstaltung des Chip-Monopolisten gerne zitiert wird: 1965 sagte der Firmen-Mitbegründer voraus, dass sich die Anzahl der Transistoren pro Fläche alle zwei Jahre verdoppeln würde. Was dann bisher auch stets eingetreten ist. Gleichzeitig verringert sich die Strukturbreite auf dem Prozessorplättchen - von 180 Nanometer (nm) beispielsweise im Jahre 1999 auf aktuell 45 nm im November 2007 (Codename Penryn). Die Zahl der Transistoren explodierte in diesem Zeitraum von 9,5 Millionen (Pentium 3) auf 410 Millionen. Auf der Oberfläche einer menschlichen roten Blutzelle, so die Techniker bei Intel, könnten 400 dieser Transistoren Platz finden. Man wird sehen, wozu es vielleicht einmal gut ist - die Grenzen zwischen Biologie und Technik zerfliessen ja längst auch real.
Doch bei der weiteren Verkleinerung stossen die Forscher seit einiger Zeit schon an Grenzen. Schon jetzt bewegt man sich im Bereich der Atome, Hitzeentwicklung und Leckströme sind die dabei durchaus für Kopfzerbrechen sorgenden Kernprobleme. Eine neue Isolierschicht, basierend auf einem bis dato weitgehend unbekannten Stoff namens Hafnium, soll Abhilfe schaffen. Damit nicht am Ende Murphy’s Law die Oberhand gewinnt.

Tick-Tock-Prinzip

Im übrigen arbeitet man bei der Entwicklung der ständig neuen Chip-Generationen bei Intel nun erklärtermassen nach dem «Tick-Tock»-Prinzip: Auf jede neue Prozessorarchitektur folge jeweils die Verkleinerung der Transistorstruktur, und dies im jährlichen Wechsel (tick, tock), erklärte Intel-CEO Paul Otellini bei der Ende September erfolgten Ankündigung des für die zweite Hälfte 2008 versprochenen «Nehalem»-Chips mit dann nur noch 32 nm Strukturbreite. Die Scholastiker bemühten sich seinerzeit herauszufinden, wie viele Engel wohl auf einer Nadelspitze sitzend Platz fänden - vier Millionen Transistoren passen laut Intel auf den Punkt am Satzende der dazugehörigen Pressemitteilung.

Auf Tour in 34 Städten

olche und weitere Einblicke in die Entwicklungsküche des nach eigenem Anspruch führenden Chip-Entwicklers erhalten derzeit Direktkunden und Handelspartner auf einer bereits im Oktober angelaufenen und noch bis Ende November dauernden Tournee, der sogenannten Intel Customer Conference (vormals: Intel Channel Conference, davor, manche mögen sich erinnern: Intel Core Meeting) durch 34 europäische Städte, davon ein Termin auch in Zürich am 27. November im World Trade Center. Die Anziehungskraft der Veranstaltung liess zumindest in einem Fall kaum zu wünschen übrig: In einer vergleichsweise wenig glamourösen Mehrzweckhalle an der Peripherie des deutschen IT-Mekkas München erschienen am 16. Oktober weit über 200 Besucher aus der Region, um das ganztägige Vortragsprogramm sowie die Stände von 25 mit Intel assoziierten Hard- und Softwareproduzenten zu begutachten.
Manches davon könnten aufmerksame Beobachter der Hersteller-Roadmap durchaus schon kennen, da es bereits auf der Cebit oder auf der Intel Developer Conference präsentiert wurde und durch die Fachpresse gegangen ist. Bereits annonciert wurde so unter anderem schon Intels Engagement für den neuen RAM-Standard DDR III oder die Mitgliedschaft in der neugegründeten USB 3.0 Promoters Group. Am Horizont erscheint zudem ebenso vorhersehbar der Schritt zum «Octo-Core-Processing», also einem achtfachen Prozessorkern.

Quickpath-Systemschnittstelle

2008 kommt im Zusammenhang mit Nehalem die neue Quickpath-Systemschnittstelle zum Zug, die den bisherigen Frontsidebus ersetzen und natürlich wieder einmal viel schneller machen soll: Dreimal mehr Bandbreite verspricht Intel. Ebenfalls im nächsten Jahr erscheinende Neuerungen wie Quick Assist und Tolapai (wieder einmal ein kryptischer Codename) betreffen die Server-Welt und sollen dort unter anderem die Kryptografie beschleunigen. Unter dem Codenamen McCreary will Intel den Nachfolger der vPro-Architektur herausbringen und dabei erstmals ohne problematische Stoffe wie Halogen und Blei in den Prozessoren auskommen.
Schlussendlich gab es auch ein Update zum Intel-Partner-Programm: Mit dem vorerst nur in Deutschland sowie in Polen als «Pilot» gestarteten Bonus-Programm Flex-Plus können Abnehmer Punkte sammeln - und im Rahmen einer Verlosung schliesslich nach Lappland fliegen. Mit der in diesem Jahr erfolgten Umbenennung der Veranstaltung verbindet sich nach den Worten von Program Manager Martin Engelhard eine Öffnung hin zu breiteren Kundenkreisen, denn «Endkunden» wie BMW und andere Grossfirmen wollten ja ebenfalls wissen, wo bei Intel die Reise hingeht. (rb)