IDF: Künftige Chip-Generationen vorgestellt

Am Developer Forum in San Francisco „schreibt Intel das Mooresche Gesetz weiter fort", wie der Chipriese mitteilt. CEO Paul Otellini präsentierte in seiner Eröffnungsansprache den weltweit ersten Silizium-Wafer mit funktionsfähigen Chips, die mit einer Strukturbreite von 22 Nanometer hergestellt wurden. Diese Test-Chips enthalten Logik und SRAM-Speicher, die in künftigen Mikroprozessoren zum Einsatz kommen sollen. Bereits weiter im Zeitplan ist die zweite Neuerung, die Otellini vorstellte: Die nächste Chipgeneration „Sandy Bridge" auf 32-Nanometer-Basis kommt im Lauf des vierten Quartals 2009 auf den Markt. Mit dem ebenfalls frisch angekündigten Atom Developer Program will Intel die Entwicklung von Netbook-Anwendungen fördern. Das Programm unterstützt verschiedene Betriebssysteme und Runtime-Umgebungen und soll den Entwicklern damit ermöglichen, für verschiedene Geräteplattformen mit einer einzigen Codebasis auszukommen.

Ganz konkret wurde Sean Maloney in seiner Keynote. Neben der ersten Demo der Grafikarchitektur „Larrabee" thematisierte der Chef der Architecture Group die nächste Generation der Atom-, Core- und Xeon-Prozessoren sowie der System-on-a-Chip-Produkte. Unter dem Codenamen „Westmere" kommt der erste 32-nm-Prozessor mit integrierter Grafik . Maloney demonstrierte einen Westmere-basierten PC – die neue CPU steht produktionstechnisch schon in den Startlöchern. Auch ein erstes Sandy-Bridge-basiertes System wurde im Praxiseinsatz mit einer Reihe von 3D-und Videoanwendungen gezeigt.

Die nächste CPU-Generation für Server läuft unter dem Codenamen „Westmere-EP". Ausserdem gab Maloney Details zu neuen Ultra-Low-Voltage-Xeons der 3000er-Reihe mit einem TDP-Wert von 30 Watt bekannt. Wie sich die Core-Mikroarchitektur für Embedded-Systeme ausweiten lässt, zeigte der Intel-Manager am Beispiel der kürzlich vorgestellten Embedded-CPU-Serie „Jasper Forest", die speziell für Anwendungen in den Bereichen Datenspeicherung, Kommunikation, Militär und Luftfahrt konzipiert ist.