Oerlikon Esec gewinnt Swiss Technology Award
6. November 2008
Oerlikon Esec wurde für eine Hochpräzisionsmaschine der Chipmontage mit dem Swiss Technology Award ausgezeichnet. Die Maschine mit Namen Bonder 2100 XP (Bild) soll in der Verarbeitung von Computerchips schneller, genauer und zuverlässiger sein. Die Bonder ist laut Oerlikon in der Lage, innerhalb einer Sekunde vier Chips mit einer Genauigkeit von 5 Tausendstel Millimeter zu platzieren, was bisher unerreicht sei.
Die Auszeichnung wurde im Rahmen des Swiss Innovation Forums in Basel vergeben. Weitere Preisträger sind Kaba und Lantal Textiles. Der Preis geht in diesem Jahr erstmals seit langem nicht mehr an ein Projekt aus der Biotechnologie, sondern an eines aus der Robotik und Nanotechnologie für Fertigungsprozesse sowie der Computertechnologie. (IW)
Die Auszeichnung wurde im Rahmen des Swiss Innovation Forums in Basel vergeben. Weitere Preisträger sind Kaba und Lantal Textiles. Der Preis geht in diesem Jahr erstmals seit langem nicht mehr an ein Projekt aus der Biotechnologie, sondern an eines aus der Robotik und Nanotechnologie für Fertigungsprozesse sowie der Computertechnologie. (IW)
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