Intel bringt revolutionäres Chipdesign
8. Oktober 2001
Intel will heute ein neues Verfahren vorstellen, um Mikroprozessoren mit Motherboards zu verbinden. Mit dem sogenannten "Bumpless Build-up Layer" (BBUL), einer neuen Trägerbauweise für Computerchips, bahnt Intel den Weg in Richtung Taktraten von bis zu 20 GHz. Beim BBUL handelt es sich um ein filigranes Netz von Verbindungen, das den eigentlichen Prozessor umgibt, und ihn mit den Pins verbindet. Es wird wie der Prozessor selbst mit lithographischen Methoden produziert. Bis in fünf oder sechs Jahren soll die BBUL-Technologie marktreif sein.
Heute wird die Verbindung noch durch die sogenannten "C4-Bumps" geschaffen, kleinen Erhöhungen auf der Unterseite des Prozessor-Silikonplättchens. Diese werden dann durch ein Netz von Leitungen in einer Zwischenschicht mit den Pins (die einiges weiter auseinander liegen) verbunden.
Die neue Technologie bietet verschiedene Vorteile. Durch sie sollen die CPUs nicht nur schneller, sondern auch dünner werden und weniger Strom verbrauchen. Ausserdem wird weniger Material verbraucht, was die Produktionskosten senken sollte. (IW/hjm)
Heute wird die Verbindung noch durch die sogenannten "C4-Bumps" geschaffen, kleinen Erhöhungen auf der Unterseite des Prozessor-Silikonplättchens. Diese werden dann durch ein Netz von Leitungen in einer Zwischenschicht mit den Pins (die einiges weiter auseinander liegen) verbunden.
Die neue Technologie bietet verschiedene Vorteile. Durch sie sollen die CPUs nicht nur schneller, sondern auch dünner werden und weniger Strom verbrauchen. Ausserdem wird weniger Material verbraucht, was die Produktionskosten senken sollte. (IW/hjm)
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