Der Chip-Auftragsfertiger Globalfoundries investiert über vier Milliarden US-Dollar in eine neue Fertigungsstätte in Singapur. Damit soll der bestehende dortige Standort erweitert werden, sodass die Fabrikationskapazität um 450'000 auf insgesamt 1'500'000 300-Millimeter-Wafer pro Jahr steigt. Der Neubau entsteht in Partnerschaft mit dem Economic Development Board des Stadtstaats.
Der Bau hat mit einer virtuellen Grundsteinlegung begonnen, an der neben dem Management von
Globalfoundries, darunter CEO Tom Caulfield und CFO David Reeder, auch diverse Politikgrössen teilnahmen, so etwa S. Isvaran, Transport- und Handelsminister von Singapur sowie Jamal Abdulla Al Suwaidi, Botschafter der Vereinigten Arabischen Emirate in Singapur, und der Botschafter von Singapur für die VAE, Kamal R. Vasvani.
Globalfoundries merkt an, dass der Bedarf an Halbleiterchips weltweit rasant steigt; die Umsatzprognosen sprechen von einem 2,1-fachen Anstieg in den nächsten acht Jahren. Dementsprechend will Globalfoundries die Kapazität nicht nur in Singapur deutlich erhöhen, sondern auch an allen anderen Standorten in den USA und in Deutschland, wo der Auftragsfertiger eine Produktionsanlage in Dresden betreibt, die ursprünglich von AMD erstellt wurde.
(ubi)
