"Nikkei Asia" hat einen neuen Bericht über TSMCs Chip-Produktionstechnologie der nächsten Generation veröffentlicht (
via "Mspoweruser"). Dem Bericht zufolge planen sowohl
Intel als auch
Apple, den kommenden 3nm-basierten Chip-Fertigungsprozess von
TSMC zu nutzen.
Sowohl Intel als auch Apple haben mit dem Testen ihrer Chip-Designs begonnen und deren Herstellung wird für Ende 2022 erwartet. Es wird zudem erwartet, dass 3nm-basierte Chips im Vergleich zu den aktuellen 5nm-basierten Chips eine um 10 bis 15 Prozent verbesserte Leistung und einen um 25 bis 30 Prozent reduzierten Stromverbrauch bieten. Intel soll die Prozessoren zunächst für seine Notebooks und Rechenzentrums-CPUs einsetzen.
Intel hat somit mindestens zwei 3nm-Projekte, um Chips für Laptops und Rechenzentrumsserver zu entwickeln.
Gegenüber "Nikkei" bestätigte das Unternehmen, dass es mit TSMC für sein Produkt-Lineup 2023 zusammenarbeitet, weigerte sich aber, die involvierte Produktionstechnologie zu bestätigen.
(swe)