IBM macht Chips dreidimensional
13. April 2007
Der Computerriese IBM hat eine neue Chip-Stapeltechnik vorgestellt, die den Weg hin zu dreidimensionalen Chips öffnen könne. Die neue Technologie, "through-silicon vias" genannt, soll es ermöglichen, schnellere, kleinere und stromsparendere Käfer zu bauen. Mehrere Schaltkreise werden in Schichten übereinander gestapelt, was die Baudichte erhöhen und die Wege verkürzen soll, welche die Daten zurücklegen müssen.
Bei den derzeitigen zweidimensionalen Herstellungsverfahren liegen Chips und Speicher nebeneinander. Die neue Methode eliminiere die Notwenigkeit langer Metaldrähte, so das Unternehmen. Das neue Verfahren erlaubt vertikale Verbindungswege quer durch das Silizium hindurch, die durch den Wafer durchgebracht und mit Metall gefüllt werden. Dadruch könnten bis zu einhundertmal mehr Kanäle für den Informationsfluss hinzugefügt werden als bei zweidimensionalen Chips.
IBM ist bereits dabei, die neuen Chips zu testen und plant, in der zweiten Hälfte des laufenden Jahres auch Kunden mit Musterchips zu versorgen. Die Produktion soll Anfang 2008 anlaufen. Die erste Anwendung der neuen Technologie werde bei Wireless-Kommunikationschips liegen, so IBM. (mag)
Bei den derzeitigen zweidimensionalen Herstellungsverfahren liegen Chips und Speicher nebeneinander. Die neue Methode eliminiere die Notwenigkeit langer Metaldrähte, so das Unternehmen. Das neue Verfahren erlaubt vertikale Verbindungswege quer durch das Silizium hindurch, die durch den Wafer durchgebracht und mit Metall gefüllt werden. Dadruch könnten bis zu einhundertmal mehr Kanäle für den Informationsfluss hinzugefügt werden als bei zweidimensionalen Chips.
IBM ist bereits dabei, die neuen Chips zu testen und plant, in der zweiten Hälfte des laufenden Jahres auch Kunden mit Musterchips zu versorgen. Die Produktion soll Anfang 2008 anlaufen. Die erste Anwendung der neuen Technologie werde bei Wireless-Kommunikationschips liegen, so IBM. (mag)
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