IBM kühlt 3D-Chips mit Wasser
5. Juni 2008
Im IBM Forschungslabor in Rüschlikon arbeitet man an einer Wasserkühlmethode für Mikro-Chips. In Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) hat man erste Prototypen gezeigt. Chips, die ganz dicht aufeinander gestapelt sind, so genannte 3D-Chips, können damit gekühlt werden.
In den 3D-Chips sieht man bei IBM einen vielversprechenden Ansatz, um auch künftig noch grosse Leistungssteigerungen im Chip-Sektor zu erreichen. Die neuen Architekturen sollen nicht nur die Grundfläche reduzieren, sondern auch die Datenverbindungen verkürzen und die Bandbreite für die Datenübertragung im Chip um ein Vielfaches erhöhen.
Bisher war das Problem der 3D-Chips die Kühlung. Das soll nun gelöst sein. Sie geschieht bei IBM durch Wasser, dass in zirka 50 Mikrometern kleinen Strukturen direkt zwischen den einzelnen Prozessorebenen in einem 3D-Chip durchgeleitet wird und so den ganzen Chip effizient kühlt. Der Prototyp erreicht laut IBM eine Leistung von 180 Watt/cm2 pro Ebene. (IW)
In den 3D-Chips sieht man bei IBM einen vielversprechenden Ansatz, um auch künftig noch grosse Leistungssteigerungen im Chip-Sektor zu erreichen. Die neuen Architekturen sollen nicht nur die Grundfläche reduzieren, sondern auch die Datenverbindungen verkürzen und die Bandbreite für die Datenübertragung im Chip um ein Vielfaches erhöhen.
Bisher war das Problem der 3D-Chips die Kühlung. Das soll nun gelöst sein. Sie geschieht bei IBM durch Wasser, dass in zirka 50 Mikrometern kleinen Strukturen direkt zwischen den einzelnen Prozessorebenen in einem 3D-Chip durchgeleitet wird und so den ganzen Chip effizient kühlt. Der Prototyp erreicht laut IBM eine Leistung von 180 Watt/cm2 pro Ebene. (IW)
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