Rund anderthalb Jahre nach der Ankündigung bringt
Intel die energiesparende Lakefield-Plattform jetzt auf den Markt. Dabei handelt es sich um SoCs, die verschiedene x86- und Grafik-Kerne zusammen mit I/O-Funktionen und RAM – sogenanntem Package-on-Package Memory (PoP) – in einem Komplettpaket zusammenfassen. Intel will damit der zunehmenden Konkurrenz trotzen, die seinen Prozessoren durch ARM-basierte Designs entgegensteht.
Intel spricht von Core-Prozessoren mit Hybrid Technology. Bei der Herstellung kommt Intels 3D-Packaging-Technologie Foveros zum Zug, die besonders kompakte Chips erlaubt. Die nun vorgestellten Lakefield-SoCs seien die kleinsten Chips, die Core-Performance und volle Windows-Kompatibilität bieten. Wie das Bild zeigt, sind sie gerade mal fingernagelgross. So meint Chris Walker, Corporate Vice President and GM of Mobile Client Platforms: "Core-Prozessoren mit Hybrid Technology sind der Massstab für Intels Vision, die PC-Industrie voranzubringen. Zusammen mit einem vertieften Co-Engineering mit unseren Partnern erschliessen diese Prozessoren das Potenzial für innovative Gerätekategorien der Zukunft."
Zu Beginn sind zwei Lakefield-SoCs erhältlich. Beide warten mit fünf CPU-Kernen, 4 Megabyte Cache und LPDDR4X-4267-RAM auf. Das Modell i5-L16G7 besitzt 64 Grafikeinheiten, der i3-L13G4 deren 48. Die Basis-Taktfrequenz liegt bei 1,4 GHz (i5) oder 0,8 GHz (i3), Turbo-boostbar bis 1,8 beziehungsweise 1,4 GHz, wenn alle Kerne im Turbo-Modus laufen. Die Nennleistung (TDP) beträgt für beide Modelle 7 Watt. Einer der fünf CPU-Kerne ist in 10-Nanometer-Sunny-Cove-Technologie gehalten und unterstützt intensivere Workloads, bei den übrigen vier handelt es sich um besonders energieeffiziente Tremont-Kerne für Background-Tasks.
Intel präsentiert auch schon zwei Geräte, die mit den neuen Lakefield-Chips ausgestattet sind. Das Lenovo Thinkpad X1 Fold wurde an der CES 2020 vorgestellt und soll im Lauf des Jahres auf den Markt kommen. Das Samsung Galaxy Book S wird noch im Juni erwartet.
(ubi)
