45-nm-Technologie wird Realität

Am 12. November werden laut Intel die ersten Penryn-Prozessoren ausgeliefert. Die neue Centrino-Generation im 45-Nanometer-Design ist kompatibel mit den heutigen Sockeln für Core-2-CPU. Zur Wahl stehen vorerst eine Server- und eine Gamer-Version, letztere ist übertaktet und unterstützt zwei PCI-Express-Grafiksteckplätze mit 16facher Bandbreite. Weitere Modelle sollen ab Ende Jahr folgen.
Derzeit werden die 45-Nanometer-Prozessoren in den Fabriken in Oregon und Arizona gefertigt. 2008 werden zwei neue Produktionsstätte in Israel und in New Mexiko dazukommen. Bereits im dritten Quartal des nächsten Jahres will Intel mehr 45-nm-Prozessoren als CPUs mit 65-nm-Architektur ausliefern. Für seine 45-nm-Technologie nutzt Intel ein High k-Metall Gate mit Hafnium anstelle von Silizium-Dioxyd. Die Folge sind geringerer Stromverbrauch und damit längere Akkulaufzeiten.

Mobilität über alles

Verschiedene Hersteller haben bereits Notebooks auf Penryn-Basis angekündigt. Die ersten werden im Mai nächsten Jahres erwartet. Sie basieren auf der Mobil-Plattform Montevina mit der Dual-Core-Version des Penryn. Der Echo-Peak-Chip erlaubt, Notebooks auch mit Wimax auszustatten.
Mit dem Verkauf der Xscale-Plattform hat Intel seine Ambitionen im Smartphone-Markt aufgegeben. Dafür setzt man nun bei den Kleingeräten auf mobile Internet-Devices (MID) und ultramobile PCs (UMPC). Sie basieren auf den kommenden Intel-Plattformen Menlow und Moorestown, die WLAN, WiMAX und 3G-Mobilfunk unterstützen.
Das von Intel vorgestellte Referenz-Design für die 2008 vorgesehenen Menlow-Systeme erinnert an Apples iPhone und misst 143 mal 74 mm. Auf dem Mini-PCI-Board von Moorestown arbeiten ein zweikerniger Prozessor mit dem Codenamen Silverthorne, das Grafik-Chipset Poulsbo sowie Wifi- und Wimax-Chipsets. Es soll 2009 folgen.

Acht und mehr Kerne

2008 will Intel auch die Core-Architektur von 2006 renovieren. Die Prozessorarchitektur Nehalem wird vorerst acht Kerne in einem Sockel (später noch mehr) mit einem integrierten Speichercontroller vereinen (wie bei AMD). Anstelle des Frontside-Busses sollen die Kerne und die andern Komponenten über eine Art serielles Protokoll miteinander kommunizieren, wie es als Common System Interface (CSI) bereits seit längerem durch die Intel-Roadmaps geistert. Das Design ermöglicht es, auf jedem der Kerne zeitgleich zwei Threads abzuarbeiten.
Nehalem in 45-nm-Technologie wird in der zweiten Hälfte 2008 erwartet. 2009 steht dann der Schritt zur 32-Nanometer-Fertigung an. Zu diesem Zeitpunkt plant Intel, einen Grafikteil in den Prozessor zu integrieren: zuerst in 45-nm-, 2010 im 32-nm-Technologie.