Kampf der Technologien

Im Konkurrenzkampf verlassen sich die Chip-Hersteller Intel und AMD nicht nur auf Preissenkungen. Marktanteile wollen sie auch mit neuen Produkten für schnellere, leisere und mobilere Rechner gewinnen. «In den kommenden Wochen und Monaten bringen wir eine ganze Reihe neuer Technologien auf den Markt, mit denen wir das Wachstum wieder anfachen und Marktanteile zurückgewinnen werden», verkündete Intel-Konzernchef Paul Otellini. Dazu gehören die neuen Core-2-Prozessoren. Für die zweiten Julihälfte hat sein Unternehmen den neuen Core-2-Extreme-Prozessor für Gamer und Highend-PCs angekündigt. Mittlerweile wurde auch die Taktfrequenz des neuen Prozessors bekannt: Vorerst sind es 2,93 GHz. Später im Jahr soll der Kern des Core 2 Extreme 3,2 GHz erreichen.
Keine offiziellen Taktfrequenzen gab Intel bisher für den Core 2 Duo bekannt. Inoffiziell ist jedoch von vier Ausführungen die Rede: Zwei Modelle mit jeweils 4 MByte gemeinsam genutztem L2-Cache und zwei mit jeweils 2 MByte L2-Cache.
Auch der für die Core-2-Duo-Prozessoren passende Chipsatz P965 Express wurde vorgestellt. Er unterstützt «Fast Memory Access», mit dem die Aus­lastung des Datenbusses zwischen dem Memory Control Hub und dem Hauptspeicher für einen höheren Datendurchsatz optimiert wird, und DDR2-Speicher mit bis zu 800 Megahertz.
In dem integrierten Grafik-Chipset G965 Express sorgt eine Funktion namens «Clear Video Technology» für bessere Videoqualität bei der Wiedergabe von HDTV und hoch auflösenden Filmen aus digitalen TV-Recordern und Kameras.

Was bringen Plattformen?

Die neuen Intel-Chipsätze werden die Basis für die Technologie-Plattformen Viiv und vPRO bilden. Die Entwicklung solcher auf bestimmte Kundensegmente ausgerichteter Plattformen propagiert insbesondere Intel. Darauf basierende Barebones und austauschbare Standardkomponenten brächten den Assemblierern kommerzielle Vorteile, argumentierte Intel-Schweiz-Chef ­Martin Hagger im letzten IT Reseller. Unter den Assemblierern sind die Meinungen allerdings geteilt. Rund die Hälfte der von IT Reseller Befragten glauben, dass die Vereinheitlichung zu einer Vereinfachung führt. «Für Neuerungen sind Plattformen und Bare­bones notwendig, da sie die Kompatibilität gewährleis­ten», sagt etwa Roland Brack von Brack Electronics.
Daniel Gisler, Verantwortlich für Ein- und Verkauf/Marketing bei Logotex meint dagegen, man sollte die Aufgaben auseinanderhalten: «Chiphersteller stellen Chips her, Assemblierer assemblieren Systeme.» Und Bernhard Schmutz, Geschäftsleiter DM Electronics, sieht die Auswahl durch die neuen Plattformen eingeschränkt.

AMDs Pläne

Intel-Konkurrent AMD stellte Anfang Monat seinen ersten Dual-Core-Mobilprozessor Turion 64X2 vor und hat darüber hinaus einiges in der Pipeline. Eine neue Plattform mit dem Code­namen «4x4» soll für Multi­tasking-Performance bei Spielen, ­Digitalvideo und Prozessor-intensiven Multi-Threading-Applikationen sorgen. Sie enthält eine Multi-Sockel-Prozessorkonfiguration mit vier Kernen und basiert auf AMDs Direct Connect Architecture. Sie soll sich bis auf insgesamt acht Prozessor-Kerne aufrüsten lassen, sobald AMD im nächsten Jahr Prozessoren mit vier Kernen auf den Markt bringen wird.
Zur neuen Generation von AMD-CPUs zählen ein Quad-Core-Design für Server, Workstations und High-End-Desktops sowie ein Dual-Core-Design für Mainstream Desktops. Zu den funktionellen Verbesserungen gehört die Fähigkeit, die Frequenz jedes Kerns dynamisch zu verändern, um die Prozessorbelastung an die jeweilige Applikation anzupassen. Auf diese Weise will AMD bis 2007 die Rechenleistung pro Watt bei Servern um etwa 60 Prozent steigern. Bis 2008 soll gar eine Steigerung um 150 Prozent erzielt werden.
Für die zweite Jahreshälfte 2007 plant AMD überdies ein neues Mobile-Design, das die Leistung erhöhen und die Akku-Laufzeit verlängern soll. Auch hier wird sich einer oder beide Kerne dynamisch ein- oder ausschalten und die Bandbreite der Chip-internen HyperTransport-Technologie dem Zustand des Notebooks und der gerade aktiven Software anpassen.

Wer gewinnt das Rennen?

AMD greift mit der neuen Chiparchitektur grundsätzlich auf das Design zurück, das bereits den gegenwärtigen Opteron-, Turion- und Athlon-64-Chips zugrunde liegt. Die Leis­tungsfähigkeit soll gesteigert und der Energieverbrauch gesenkt werden.
Einer der Gründe für den Leistungszuwachs bei AMD-Prozessoren in den letzten Jahren bildet die Hyper-Transport-Technologie. Chips mit der neuen AMD-Architektur werden Hyper-Transport 3.0 nutzen. Kürzlich als Standard anerkannt, soll er 5,2 Gigatransfers pro Sekunde schaffen.
Eine wichtige Neuerung findet sich auch beim Cache. In den zukünftigen Chipsätzen wird jeder der beiden Kerne einen eigens zugewiesenen ­Cache haben. Darüber hinaus gibt es noch einen dritten Cache, in den sich beide Kerne teilen.
Intel-Chips haben typischerweise grössere Caches, die gemeinsam genutzt werden. Was besser ist – ein grosser Cache und ein separater Speichercontroller oder kleine Caches mit integriertem Speichercontroller - wird unter Fachleuten weiter diskutiert wird. Wer mit seiner Architektur das Rennen machen wird, dürfte eines der Prozessor-Themen von 2007 werden. (fis)